随着台积电日本合资公司第一座晶圆厂即将竣工，公司又有新动作。据台积电官网消息，他们计划追加投资，与日本索尼半导体、电装和丰田合作，建设第二座晶圆厂。

这一决策源于市场对半导体需求的持续增长。台积电表示，第二座晶圆厂预计今年底开始建设，2027年底投入运营。建成后，两座工厂的月产能将超过10万片12英寸晶圆，涵盖40nm至7nm制程工艺，为汽车、工业、消费和高性能计算等领域提供代工服务。

值得一提的是，日本政府对台积电的投资计划给予了大力支持，计划为建厂成本提供三分之一的补贴。这不仅有助于减轻公司的财务压力，也显示出日本对半导体产业的重视。

此次投资将使台积电日本合资公司的总投资额超过200亿美元，并创造超过3400个高技术专业就业岗位。台积电和善 僧人合资公司中的股份将增至86.5%，而索尼、电装和丰田将分别持有6%、5.5%和2%的股份。

总的来说，台积电日本合资公司追加投资建设第二座晶圆厂，不仅是响应市场需求的重要举措，也是深化日本半导体产业合作的关键一步。这一决策将进一步加强台积电未便 不曾全球半导体市场的地位，同时也为日本半导体产业的发展注入新的活力。